一種復(fù)合式高頻基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120757736.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215121302U 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN215121302U 申請公布日 2021-12-10
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李韋志;何家華;杜伯賢;林志銘;李建輝 申請（專利權(quán)）人 昆山雅森電子材料科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州周智專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 周雅卿
地址 215335江蘇省蘇州市昆山市黃浦江中路169號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種復(fù)合式高頻基板，包括第一銅箔層、第一高頻樹脂膠層、復(fù)合結(jié)構(gòu)膜層、第二高頻樹脂膠層和第二銅箔層；所述復(fù)合結(jié)構(gòu)膜層為一種由低介電薄膜層以及第三高頻樹脂膠層交替組成的奇數(shù)層結(jié)構(gòu)；所述復(fù)合結(jié)構(gòu)膜層與所述第一高頻樹脂膠層/所述第二高頻樹脂膠層接觸的一面為所述低介電薄膜層。本實用新型選擇用復(fù)合型結(jié)構(gòu)制作復(fù)合基板不但電性良好特別是傳輸損耗極低，成本具備優(yōu)勢、制程工序較短、低CTE、良好的尺寸安定性、在高溫濕度環(huán)境下穩(wěn)定的dk/df性能、超低吸水率、極佳的機械性能、高接著強度以及可以提供厚低介電介質(zhì)層等優(yōu)勢。