具載體膜的覆蓋膜及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010577433.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113840444A 公開（公告）日 2021-12-24
申請公布號 CN113840444A 申請公布日 2021-12-24
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;B32B27/20（2006.01）I;B32B7/12（2006.01）I;B32B27/28（2006.01）I;B32B7/06（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李韋志;林志銘;李建輝 申請（專利權(quán)）人 昆山雅森電子材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州周智專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 周雅卿
地址 215335江蘇省蘇州市昆山市黃浦江中路169號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具載體膜的覆蓋膜及其制備方法，包括載體層；第一絕緣層，形成于所述載體層上；以及接著劑層，形成于所述第一絕緣層上，使所述第一絕緣層位于所述載體層及接著劑層之間；其中，所述載體層與所述第一絕緣層接觸的一面的表面粗糙度為1至10000nm，所述第一絕緣層與所述載體層接觸的一面的表面粗糙度為1至10000nm，且所述第一絕緣層與所述載體層之間的離型力為450g/5cm以下。本發(fā)明通過絕緣層及載體層粗糙度設(shè)計(jì)的匹配，而無需在載體層上添加離型劑，提升絕緣層、載體層間的離型操作性，是利用該覆蓋膜產(chǎn)生的印刷電路板的可靠度提升。