具載體膜的覆蓋膜
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021174601.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212970224U | 公開（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請公布號 | CN212970224U | 申請公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號 | B32B7/12(2006.01)I;B32B7/06(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;B32B27/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李韋志;林志銘;李建輝 | 申請（專利權(quán)）人 | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 蘇州周智專利代理事務所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周雅卿 |
| 地址 | 215335江蘇省蘇州市昆山市黃浦江中路169號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種具載體膜的覆蓋膜，包括載體層；第一絕緣層，形成于所述載體層上；以及接著劑層，形成于所述第一絕緣層上，使所述第一絕緣層位于所述載體層及接著劑層之間；其中，所述載體層與所述第一絕緣層接觸的一面的表面粗糙度為1至10000nm，所述第一絕緣層與所述載體層接觸的一面的表面粗糙度為1至10000nm。本實用新型通過絕緣層及載體層粗糙度設計的匹配，而無需在載體層上添加離型劑，提升絕緣層、載體層間的離型操作性，是利用該覆蓋膜產(chǎn)生的印刷電路板的可靠度提升。?? |
