一種具有多層復(fù)合結(jié)構(gòu)的撓性銅箔基材

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022414961.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213648983U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213648983U 申請公布日 2021-07-09
分類號 B32B15/01（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I;B32B37/00（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I;B32B38/00（2006.01）I;H05K1/05（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 李韋志;林志銘;李建輝 申請（專利權(quán)）人 昆山雅森電子材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州周智專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 周雅卿
地址 215335江蘇省蘇州市昆山市黃浦江中路169號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種具有多層復(fù)合結(jié)構(gòu)的撓性銅箔基材，包括第一銅箔層、第一聚酰亞胺樹脂層、第二聚酰亞胺樹脂層、接著層和第二銅箔層；所述第一聚酰亞胺樹脂層是CTE為15～40ppm/K的熱固型聚酰亞胺清漆層；所述第二聚酰亞胺樹脂層是CTE為1～20ppm/K的熱固型聚酰亞胺清漆層；所述第一聚酰亞胺樹脂層的厚度為1～13μm；所述第二聚酰亞胺樹脂層的厚度為8～25μm；所述第一銅箔層的厚度為7～70μm；所述第二銅箔層的厚度為7～70μm；所述接著層的厚度為5～25μm。本實(shí)用新型通過這種方式得到一種高耐熱性、高尺寸安定性、高可靠性、低反彈力、低成本的雙面銅箔基材。