一種用于印刷電路板的EMI式遮蔽補(bǔ)強(qiáng)板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022184174.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212970256U | 公開（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請公布號 | CN212970256U | 申請公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號 | C09J7/29(2018.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 林志銘;潘莉花;李建輝 | 申請（專利權(quán)）人 | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州周智專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周雅卿 |
| 地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市黃浦江中路169號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種用于印刷電路板的EMI式遮蔽補(bǔ)強(qiáng)板及其制備方法，包括EMI式遮蔽復(fù)合膜和粘著層；所述EMI式遮蔽復(fù)合膜包括一層消光性黑色聚酰亞胺膜層、至少一層聚酰亞胺層、至少一層接著劑層和一層電磁波屏蔽層；所述電磁波屏蔽層位于相鄰所述聚酰亞胺層之間/所述電磁波屏蔽層位于所述消光性黑色聚酰亞胺膜層和所述聚酰亞胺層之間；所述消光性黑色聚酰亞胺膜層、所述電磁波屏蔽層和所述聚酰亞胺層之間通過所述接著劑層連接。本實(shí)用新型在補(bǔ)強(qiáng)板功能基礎(chǔ)上，同時(shí)具有EMI的屏蔽防護(hù)功能，可以在具有電磁屏蔽效果的同時(shí)，使軟性電路板具有較高的傳輸質(zhì)量、較佳的抗化性以及較佳的接著性。?? |
