制冷散熱齒片激光焊接封口機及方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011046865.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112045432A | 公開（公告）日 | 2020-12-08 |
| 申請公布號 | CN112045432A | 申請公布日 | 2020-12-08 |
| 分類號 | B23P23/04(2006.01)I | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 宋永祥 | 申請（專利權(quán)）人 | 東莞市泰日升科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 東莞眾業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 何恒韜 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)中國電子?xùn)|莞產(chǎn)業(yè)基地愛華工業(yè)園B區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種制冷散熱齒片激光焊接封口機，包括機體及安裝于機體之上的制冷散熱齒片定位裝置、左封口裝置、左切斷刀裝置、右封口座、右切斷刀裝置、夾廢料裝置、激光焊接頭傳動系統(tǒng)及激光焊接頭，制冷散熱齒片定位裝置用于定位待焊接封口的制冷散熱齒片；左封口裝置包括第一動力源及左封口座；左切斷刀裝置包括第二動力源及左切斷刀；右切斷刀裝置包括第三動力源及右切斷刀；夾廢料裝置用于夾走廢料；激光焊接頭安裝于激光焊接頭傳動系統(tǒng)之上。本發(fā)明將壓緊、切斷、焊接設(shè)備整合在一起，能同步配合完成制冷散熱齒片焊接封口，自動化程度高，精度高，焊接封口效率高，封口過程中制冷液不易漏出，采用激光焊接，效率高，精度高。?? |
