一種基于AMC超表面的低剖面天線
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022417663.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212848811U | 公開(公告)日 | 2021-03-30 |
申請公布號 | CN212848811U | 申請公布日 | 2021-03-30 |
分類號 | H01Q9/16(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q15/00(2006.01)I;H01Q5/28(2015.01)I;H01Q1/38(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 徐文虎 | 申請(專利權(quán))人 | 南京軟赫電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王超 |
地址 | 211106江蘇省南京市江寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)秣周東路9號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基于AMC超表面的低剖面天線,包括偶極子天線和AMC超表面反射板,偶極子天線包括介質(zhì)板、正面領(lǐng)結(jié)形金屬貼片和背面領(lǐng)結(jié)形金屬貼片,正面領(lǐng)結(jié)形金屬貼片設(shè)置在介質(zhì)板的上表面,背面領(lǐng)結(jié)形金屬貼片設(shè)置在介質(zhì)板的下表面,正面領(lǐng)結(jié)形金屬貼片和背面領(lǐng)結(jié)形金屬貼片相互正交。本實(shí)用新型降低了整個(gè)天線剖面高度,同時(shí)增加了天線增益,拓展了帶寬。?? |
