硅片切割加工砂漿在室溫條件下的資源化利用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010153823.X 申請日 -
公開（公告）號 CN101850970B 公開（公告）日 2013-10-09
申請公布號 CN101850970B 申請公布日 2013-10-09
分類號 C01B31/36(2006.01)I 分類 無機(jī)化學(xué);
發(fā)明人 劉來寶;朱志翔;孫余憑 申請（專利權(quán)）人 江蘇佳宇資源利用股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 222115 江蘇省連云港市贛榆縣金山鎮(zhèn)金橋路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種硅片切割加工砂漿在室溫條件下的資源化利用方法。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述方法包括如下步驟：步驟一，在硅片切割加工砂漿中加入界面改性劑，混合均勻，界面改性劑用量為1％-20％(重量比)；步驟二，將步驟一中的混合物通過機(jī)械分離器進(jìn)行一級或多級機(jī)械分離，得到固相物和液相物；步驟三，將步驟二中所得固相物進(jìn)行堿洗、酸洗和清洗，所得濕料經(jīng)烘干、分級后，得高純度碳化硅產(chǎn)品；步驟四，將步驟二中所得液相物通過強(qiáng)酸強(qiáng)堿型離子交換樹脂去除離子，控制離子含量、電導(dǎo)率等兩項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)；再經(jīng)過脫色劑脫色，機(jī)械分離器分離后得到回收切削液。上述步驟一到步驟四，除步驟三中所述濕料烘干可根據(jù)干燥工序需要有必要提高烘干溫度外，其余所有操作過程均在室溫條件下進(jìn)行作業(yè)。本發(fā)明方法的單位能源消耗低、一次性設(shè)備投資少；用于工業(yè)實(shí)踐，具有實(shí)現(xiàn)簡便、流程清晰、組分穩(wěn)定的特點(diǎn)。