一種具有定位槽的硅光芯片及其加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111201935.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113805291A 公開（公告）日 2021-12-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113805291A 申請(qǐng)公布日 2021-12-17
分類號(hào) G02B6/42（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 孫旭;李操;林天營(yíng);胡朝陽 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州海光芯創(chuàng)光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金智普華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐會(huì)娟
地址 215000江蘇省蘇州市中國(guó)（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)平勝路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種具有定位槽的硅光芯片及其加工方法，涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，通過在側(cè)壁加工出定位槽與光纖端面耦合，能夠提高對(duì)準(zhǔn)精度，提高硅光芯片晶圓利用率，降低成本；該硅光芯片的側(cè)壁設(shè)有至少一個(gè)用于實(shí)現(xiàn)光纖與波導(dǎo)端面耦合且對(duì)所述光纖具有定位作用的定位槽；所述定位作用具體為：在所述硅光芯片所在平面，所述定位槽限制所述光纖的位移；耦合時(shí)，將所述硅光芯片貼裝在PCBA基板的上表面，將待耦合光纖固定在特定厚度的玻璃基板的上表面，將相較于所述玻璃基板突出的光纖的端部插入對(duì)應(yīng)的定位槽中實(shí)現(xiàn)耦合。本發(fā)明提供的技術(shù)方案適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的過程中。