一種易封裝的硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及硅基晶圓

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122043620.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215986597U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215986597U 申請公布日 2022-03-08
分類號 G02B6/12（2006.01）I;G02B6/42（2006.01）I;H01S5/02251（2021.01）I;H01S5/02253（2021.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 孫旭;林天營;李操 申請（專利權(quán)）人 蘇州海光芯創(chuàng)光電科技股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州新知行知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 馬素琴
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)平勝路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種易封裝的硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及硅基晶圓，硅基晶圓上設(shè)有多個具有該耦合結(jié)構(gòu)的硅光芯片，硅光芯片包括功能區(qū)以及設(shè)置在功能區(qū)外圍的耦合區(qū)，功能區(qū)上設(shè)有硅光波導(dǎo)，耦合區(qū)上設(shè)有至少一個用于放置功能元件的功能元件刻槽，硅光波導(dǎo)與功能元件刻槽之間的耦合區(qū)上設(shè)有透鏡陣列刻槽或透鏡刻槽，透鏡陣列刻槽內(nèi)設(shè)有硅透鏡陣列，透鏡刻槽內(nèi)設(shè)有硅透鏡，通過硅透鏡或硅透鏡陣列實現(xiàn)硅光波導(dǎo)與功能元件的耦合。該耦合結(jié)構(gòu)應(yīng)用于硅光芯片與單模光纖或者激光光源芯片之間的耦合，將小尺寸硅透鏡或者硅透鏡陣列自動化貼裝至硅光芯片特殊的透鏡刻槽中，來實現(xiàn)與單模光纖或者激光器芯片的高效率的自動化對準(zhǔn)封裝，具有高效率、低成本的特點。