一種基于豎直硅光微環(huán)的三維光學(xué)倒裝集成結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111324325.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114089471A 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN114089471A 申請公布日 2022-02-25
分類號 G02B6/12（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 陳曉剛;胡朝陽 申請（專利權(quán)）人 蘇州海光芯創(chuàng)光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金智普華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐會(huì)娟
地址 215000江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)平勝路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種基于豎直硅光微環(huán)的三維光學(xué)倒裝集成結(jié)構(gòu)及方法，涉及硅光芯片集成技術(shù)領(lǐng)域，通過豎直微環(huán)作為光學(xué)耦合器件，將兩個(gè)不同材料的集成光學(xué)芯片，無接觸地進(jìn)行耦合，能夠解決集成光學(xué)芯片制備過程中使用不同材料系統(tǒng)時(shí)存在的晶格匹配度限制問題、以及因激光器與硅芯片直接接觸導(dǎo)致的溫度高的問題；該集成結(jié)構(gòu)從下到上依次包括：底層硅光芯片襯底；底層平整化層以及嵌設(shè)于底層平整化層內(nèi)的底層硅波導(dǎo)；與硅波導(dǎo)正交設(shè)置的氮化硅豎直微管；頂層集成芯片，包括與硅波導(dǎo)平行且位置正對的光波導(dǎo)；氮化硅豎直微管內(nèi)設(shè)有豎直微環(huán)耦合器，豎直微環(huán)耦合器與光波導(dǎo)以及硅波導(dǎo)分別耦合連接。本發(fā)明提供的技術(shù)方案適用于硅光芯片集成的過程中。