一種回流焊接孔金屬化的鋁基微帶板生產(chǎn)工藝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010425301.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111586993A | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請公布號 | CN111586993A | 申請公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號 | H05K3/42(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 段超;胡小峰;李娜;呂景峰;謝明;李江海 | 申請（專利權(quán)）人 | 陜西凌云電器集團(tuán)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陜西凌云電器集團(tuán)有限公司 |
| 地址 | 721006陜西省寶雞市高新開發(fā)區(qū)裕泉路1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種回流焊接孔金屬化的鋁基微帶板生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)工藝的流程依次包括：下料、鉆金屬化孔、銅箔面絲印阻焊油墨、三次浸鋅和退鋅、化學(xué)鍍多元鎳合金、印制板酸性鍍銅、去除絲印阻焊油墨、等離子處理、孔金屬化和全板鍍銅、圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍銅/鎳金、蝕刻、絲印阻焊和字符、貼保護(hù)膠膜、二次鉆孔、外形加工、去除保護(hù)膠膜；銅箔面絲印阻焊油墨采用180目的絲網(wǎng)。采用了三次浸鋅、退鋅的前處理工藝，提高了化學(xué)鍍鎳合金層與鋁基層的接合力用化學(xué)鍍多元鎳合金工藝代替?zhèn)鹘y(tǒng)的浸鋅工藝，增強了鍍層間的接合力，提高微帶板的耐高溫性能，耐溫度可達(dá)300℃，滿足了鋁基微帶板回流焊接的要求。?? |
