微流控芯片的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810422253.6 申請日 -
公開（公告）號 CN108465493B 公開（公告）日 2021-03-02
申請公布號 CN108465493B 申請公布日 2021-03-02
分類號 B01L3/00(2006.01)I 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 胡叢余 申請（專利權(quán)）人 上海仁敬生物科技有限公司
代理機構(gòu) 上海立群專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊楷;毛立群
地址 201203上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗區(qū)芳春路400號1幢3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種微流控芯片的制造方法,包括以下步驟：步驟S1：準(zhǔn)備作為介電層的薄膜；步驟S2：在所述介電層上形成電路層；步驟S3：將由步驟S2得到的薄膜結(jié)構(gòu)與加固層相結(jié)合；步驟S4：在步驟S3之后在所述薄膜的未形成有所述電路層的一面上涂布疏水層。本發(fā)明工藝簡單，降低了成本，且生產(chǎn)的微流控芯片具有良好的性能。??