一種集成電路封裝鍵合前等離子清洗方法及裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201711042411.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN107845568A | 公開（公告）日 | 2018-03-27 |
| 申請公布號 | CN107845568A | 申請公布日 | 2018-03-27 |
| 分類號 | H01L21/02;H01L21/673;H01J37/32 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 章建聲;張成;黃迅駒;張青云 | 申請（專利權(quán)）人 | 浙江華越芯裝電子股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 紹興市越興專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 浙江華越芯裝電子股份有限公司 |
| 地址 | 312000 浙江省紹興市環(huán)城西路天光橋3號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種集成電路封裝鍵合前等離子清洗方法及裝置，所述裝置包括等離子清洗機，所述等離子清洗機設(shè)有高頻電源系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)，以及真空室，所述真空室分別與氬氫混合氣源、氮氣氣源相連通，所述真空室通過泵體系統(tǒng)進(jìn)行內(nèi)部空氣抽取。所述清洗方法包括抽真空，充入氬氫混合氣，等離子清洗，充入氮氣等步驟。本發(fā)明所述的等離子清洗方法和裝置，具有清洗高效、快速，清洗成本低等特點。 |
