集成電路增強(qiáng)散熱型封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200920199847.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN201527968U 公開(kāi)（公告）日 2010-07-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN201527968U 申請(qǐng)公布日 2010-07-14
分類號(hào) H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張永夫;林剛強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江華越芯裝電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 紹興市越興專利事務(wù)所 代理人 方劍宏
地址 312000 浙江省紹興市環(huán)城西路天光橋3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路增強(qiáng)散熱型封裝結(jié)構(gòu)，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，芯片通過(guò)銀膠粘接于芯片載板上，導(dǎo)線架引腳通過(guò)連接導(dǎo)線與芯片相連，其特征在于：在芯片載板的正下方安裝有散熱片。散熱片鑲嵌于集成電路膠體的底部，散熱片的底面外露于集成電路膠體底部，另一個(gè)面正對(duì)芯片載片但不與之接觸。本實(shí)用新型通過(guò)在芯片載板正下面增加散熱板，使集成電路在外形尺寸不發(fā)生改變的前提下，增強(qiáng)了散熱特性，使用本實(shí)用新型的集成電路增強(qiáng)型封裝結(jié)構(gòu)加工的集成電路，能提供更大的功耗。