集成電路封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200810120426.5 申請日 -
公開（公告）號 CN101359644B 公開（公告）日 2010-08-25
申請公布號 CN101359644B 申請公布日 2010-08-25
分類號 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張永夫;林剛強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 浙江華越芯裝電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 紹興市越興專利事務(wù)所 代理人 浙江華越芯裝電子股份有限公司
地址 312000 浙江省紹興市環(huán)城西路天光橋3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于大功率集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線架和封裝膠體，導(dǎo)線架中間為一芯片載板，芯片載板的周圍設(shè)置有若干引腳，芯片固定于芯片載板上，在芯片載板的上方形成引腳的電連接點(diǎn)區(qū)，在引腳與芯片載板之間設(shè)有接墊元件，接墊元件置于芯片載板上對應(yīng)的電連接點(diǎn)區(qū)投影位置，電連接點(diǎn)區(qū)與接墊元件之間，以及接墊元件與芯片載板之間為無間隙接觸，確保了封裝產(chǎn)品在電連線加工時(shí)引腳上接點(diǎn)的可靠性，以提高產(chǎn)品的成品率與可靠性。