集成電路貼膜劃切產(chǎn)品脫落裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200920199846.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN201549483U 公開(kāi)（公告）日 2010-08-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN201549483U 申請(qǐng)公布日 2010-08-11
分類號(hào) H01L21/50(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張永夫;林剛強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江華越芯裝電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 紹興市越興專利事務(wù)所 代理人 浙江華越芯裝電子股份有限公司
地址 312000 浙江省紹興市環(huán)城西路天光橋3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路貼膜劃切產(chǎn)品脫落裝置，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，該脫落裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、便于在使用中進(jìn)行調(diào)整以達(dá)到控制的最佳效果。所述集成電路貼膜劃切產(chǎn)品脫落裝置由大小傳送輪、傳送基帶、刮刀、脫落產(chǎn)品收集箱及脫落輪組成，劃切后的集成電路產(chǎn)品被黏附在傳送基帶上，由傳送輪帶動(dòng)依次經(jīng)過(guò)脫落輪處，在脫落輪的作用下，劃切分離的集成電路與劃切貼膜分離脫落到產(chǎn)品收集箱中，在產(chǎn)品脫落后，黏附在傳送基帶上的劃切貼膜需手工去除，同時(shí)可由作業(yè)員重新在傳送基帶上黏附已劃切的集成電路產(chǎn)品，進(jìn)行下一輪脫落動(dòng)作。