一種鍵合用高溫保護(hù)膜的切割方法和使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810170598.7 申請日 -
公開（公告）號 CN108480853A 公開（公告）日 2018-09-04
申請公布號 CN108480853A 申請公布日 2018-09-04
分類號 B23K26/38;B23K26/70;B26D1/00;H01L21/48 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 楊建堯;章建聲 申請（專利權(quán)）人 浙江華越芯裝電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 紹興市越興專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 浙江華越芯裝電子股份有限公司
地址 312000 浙江省紹興市環(huán)城西路天光橋3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種鍵合用高溫保護(hù)膜的切割方法和使用方法，涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，一種鍵合用高溫保護(hù)膜的切割方法，（1）準(zhǔn)備一塊平整的薄鐵板；（2）將劃片用的藍(lán)膜平整地貼于薄鐵板上；（3）將需切割的高溫保護(hù)膜平整地貼于劃片用的藍(lán)膜上；（4）將貼有藍(lán)膜和高溫保護(hù)膜的薄鐵板置于劃片機(jī)待劃片處；（5）調(diào)整劃片機(jī)刀片的位置或設(shè)置劃片機(jī)的參數(shù)；（6）將高溫保護(hù)膜切割成1.5*1.5mm或2.0*2.0mm的方塊。一種鍵合用高溫保護(hù)膜的使用方法，（1）貼前檢查凹槽（2）將切割好的高溫保護(hù)膜放置在集成電路的加熱底板的凹槽中；（3）將高溫保護(hù)膜平整地貼于凹槽上。本發(fā)明分割膜方法操作簡單，速度快；割膜效果好，不存在毛邊，大小不一致等問題。