一種V形嚙合式封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920103053.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN209434328U | 公開（公告）日 | 2019-09-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN209434328U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-09-24 |
| 分類號(hào) | H01M10/058（2010.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃遠(yuǎn)飛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東莞市創(chuàng)英機(jī)械設(shè)備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 東莞市永邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 聶磊 |
| 地址 | 523000 廣東省東莞市清溪鎮(zhèn)大利村利業(yè)路美蘭工業(yè)園B棟1樓D區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種V形嚙合式封裝結(jié)構(gòu),其包括：腔體、固定主板、推力氣缸、活動(dòng)底座、隔熱模塊、加熱模塊及V型模塊，所述加熱模塊設(shè)置于活動(dòng)底座的內(nèi)側(cè)，所述隔熱模塊設(shè)置于加熱模塊與活動(dòng)底座之間，所述V型模塊設(shè)置于加熱模塊的內(nèi)側(cè)，所述V型模塊包括第一V型模塊和第二V型模塊，所述第一V型模塊和第二V型模塊相對(duì)設(shè)置，所述第一V型模塊的封頭呈正V型結(jié)構(gòu)，所述第二V型模塊的封頭呈反Λ型結(jié)構(gòu)，所述第一V型模塊的封頭與第二V型模塊的封頭相互嚙合。本實(shí)用新型通過采用V形嚙合方式，改變了現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)虛擬封裝、過融封裝的現(xiàn)狀，實(shí)用性強(qiáng)。 |
