一種半導(dǎo)體封裝密封結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821628257.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208806250U 公開(kāi)（公告）日 2019-04-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN208806250U 申請(qǐng)公布日 2019-04-30
分類號(hào) H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張小偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市怡海能達(dá)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 深圳市怡海能達(dá)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟201室(入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝密封結(jié)構(gòu)，包括芯片層、基板層與電路板層，所述芯片層的上表面固定連接有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層的上表面與基板層的下表面固定連接，所述芯片層的下表面固定連接有導(dǎo)熱層，所述電路板層中部的頂部固定連接有散熱電連接層，所述散熱電連接層的上表面與導(dǎo)熱層的下表面固定連接，所述基板層上靠近其端部的底部固定連接有焊腳，所述電路板層上靠近其端部的頂部固定連接有功能電連接層，所述功能電連接層的上表面與焊腳的下表面相鍵合。本實(shí)用新型，通過(guò)上述結(jié)構(gòu)的配合，改善了封裝結(jié)構(gòu)中的散熱效果，防止芯片內(nèi)部以及周圍的溫度過(guò)高，保證芯片可靠有效的運(yùn)行。