一種新型郵票孔封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821365424.8 申請日 -
公開（公告）號 CN208706625U 公開（公告）日 2019-04-05
申請公布號 CN208706625U 申請公布日 2019-04-05
分類號 H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 袁振勇 申請（專利權）人 深圳市怡海能達有限公司
代理機構 深圳市徽正知識產權代理有限公司 代理人 深圳市怡海能達有限公司
地址 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室（入駐深圳市前海商務秘書有限公司）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種新型郵票孔封裝結構，包括基板和裸片，所述基板的頂端面開設有前后對稱的兩排沉降孔，兩排所述沉降孔的內壁上端均均勻設有第二導通層，所述裸片的底端面固定連接有前后對稱的兩排固定桿，兩排所述固定桿的柱壁上端均均勻設有第一導通層，所述第一導通層和第二導通層的材料均為錫，兩排所述固定桿分別與兩排所述沉降孔固定插接，兩排所述固定桿的末端均固定套接有可拆卸的固定環(huán)，所述固定桿的末端設有外螺紋，所述固定環(huán)的內壁設有與外螺紋相嚙合的內螺紋，所述固定環(huán)的底端面開設有收納槽，所述收納槽的內腔轉動安裝有轉動環(huán)。本實用新型便于調試，便于拆卸與安裝，給客戶設計提供了多樣性選擇。