一種新型DIP封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201821367016.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN208706630U | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-04-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN208706630U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-04-05 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/367（2006.01）I; H01L23/488（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 林冠; 趙亞 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市怡海能達(dá)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市徽正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市怡海能達(dá)有限公司 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟201室（入駐深圳市前海商務(wù)秘書(shū)有限公司） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型DIP封裝結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)腔為中空結(jié)構(gòu)的上蓋和內(nèi)腔為中空結(jié)構(gòu)的底座，所述上蓋與底座之間通過(guò)塑料彈性卡塊與匹配卡槽相互卡接，所述上蓋的內(nèi)腔底端面設(shè)有電路基板，所述電路基板的底端面前后兩側(cè)均連接有若干根水平均勻間隔分布的導(dǎo)電桿，所述底座的內(nèi)腔前后兩側(cè)側(cè)壁均貫穿連接有若干根水平均勻間隔分布的引腳，且引腳的下端延伸至底座的外側(cè)下方，若干個(gè)所述導(dǎo)電塊的尖端垂直連接有導(dǎo)電柱，若干根所述導(dǎo)電桿與若干根所述導(dǎo)電柱的插接槽上下正對(duì)，且相互插接。本實(shí)用新型能夠增強(qiáng)整體散熱性能，而且還具有一定的緩沖性能，保證產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程中，引腳不易折斷。 |
