一種新型DIP封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821367016.6 申請日 -
公開（公告）號 CN208706630U 公開（公告）日 2019-04-05
申請公布號 CN208706630U 申請公布日 2019-04-05
分類號 H01L23/367（2006.01）I; H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林冠; 趙亞 申請（專利權(quán)）人 深圳市怡海能達(dá)有限公司
代理機構(gòu) 深圳市徽正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市怡海能達(dá)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室（入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種新型DIP封裝結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)腔為中空結(jié)構(gòu)的上蓋和內(nèi)腔為中空結(jié)構(gòu)的底座，所述上蓋與底座之間通過塑料彈性卡塊與匹配卡槽相互卡接，所述上蓋的內(nèi)腔底端面設(shè)有電路基板，所述電路基板的底端面前后兩側(cè)均連接有若干根水平均勻間隔分布的導(dǎo)電桿，所述底座的內(nèi)腔前后兩側(cè)側(cè)壁均貫穿連接有若干根水平均勻間隔分布的引腳，且引腳的下端延伸至底座的外側(cè)下方，若干個所述導(dǎo)電塊的尖端垂直連接有導(dǎo)電柱，若干根所述導(dǎo)電桿與若干根所述導(dǎo)電柱的插接槽上下正對，且相互插接。本實用新型能夠增強整體散熱性能，而且還具有一定的緩沖性能，保證產(chǎn)品在運輸過程中，引腳不易折斷。