MOS管的散熱結(jié)構(gòu)及汽車電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201811307397.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109362174A | 公開(公告)日 | 2019-02-19 |
申請公布號 | CN109362174A | 申請公布日 | 2019-02-19 |
分類號 | H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14;H05K1/18;B62D5/04 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 王雨楫;陳吉波;李輝 | 申請(專利權(quán))人 | 上海康巴賽特科技發(fā)展有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 上??蛋唾愄乜萍及l(fā)展有限公司;上海航天汽車機(jī)電股份有限公司 |
地址 | 201112 上海市閔行區(qū)召樓路3636號2幢3309室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種MOS管的散熱結(jié)構(gòu),包括底座、安裝在底座上的電路板、及安裝在電路板上的MOS管,所述電路板上設(shè)有散熱通孔,所述散熱通孔中填充有導(dǎo)熱硅脂,所述導(dǎo)熱硅脂與MOS管相接觸,且所述導(dǎo)熱硅脂與底座相接觸。本發(fā)明中MOS管的散熱結(jié)構(gòu),其電路板上設(shè)有散熱通孔,且散熱通孔中填充有導(dǎo)熱硅脂,同時(shí),導(dǎo)熱硅脂直接與MOS管和底座相接觸,使得MOS管的熱量能直接通過導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)給底座,無需再經(jīng)電路板進(jìn)行傳導(dǎo),從而使得MOS管的熱量能更快速、更高效地傳導(dǎo)給底座,并使得本散熱結(jié)構(gòu)的散熱效率更高,進(jìn)而保證MOS管的使用壽命更長。 |
