一種PCB繞組器件及電源模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111034122.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113707430A 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN113707430A 申請公布日 2021-11-26
分類號 H01F27/28（2006.01）I;H01F27/22（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K1/16（2006.01）I;H02M1/00（2007.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李博 申請（專利權(quán)）人 捷蒽迪電子科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 國浩律師（南京）事務(wù)所 代理人 孟睿
地址 201206上海市浦東新區(qū)金皖路389號203室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種PCB繞組器件及電源模塊。PCB繞組器件具有第一繞組和第二繞組，第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板中至少一個為多層PCB板；第一PCB板包括位于其一側(cè)最外層的第一電路層，第二PCB板包括位于其一側(cè)最外側(cè)的第二電路層；第一PCB板用于形成第一繞組，且第一電路層形成第一繞組的至少一部分；第二PCB板用于形成第二繞組，且第二電路層形成第二繞組的至少一部分；第一電路層與第二電路層相互面對設(shè)置，且第一繞組與第二繞組的電氣屬性相同。本發(fā)明使得第一PCB板和第二PCB板之間無需另外設(shè)置絕緣板，提高了熱傳導(dǎo)效率，避免浪費(fèi)PCB多層板空間。