一種芯片翻轉(zhuǎn)機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020543785.8 申請日 -
公開（公告）號 CN212173681U 公開（公告）日 2020-12-18
申請公布號 CN212173681U 申請公布日 2020-12-18
分類號 B65G47/248 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 朱延政 申請（專利權(quán)）人 江蘇止芯科技有限公司
代理機構(gòu) 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李娜
地址 210000 江蘇省南京市秦淮區(qū)永智路6號南京白下高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)四號樓A棟1104-4室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及芯片生產(chǎn)技術(shù)領域，尤其涉及一種芯片翻轉(zhuǎn)機構(gòu)，包括底座，所述底座上端面的一側(cè)安裝有第一傳送帶，底座的上端面通過螺釘垂直安裝固定有支架,支架一側(cè)的上部通過螺釘安裝固定有伺服電機，伺服電機的輸出端通過聯(lián)軸器安裝固定有旋轉(zhuǎn)軸，支架一側(cè)的上部開設有凹槽，且凹槽內(nèi)安裝固定有軸承，旋轉(zhuǎn)軸的一端插設固定在軸承的中部，旋轉(zhuǎn)軸外側(cè)的兩端均套設有套環(huán)，套環(huán)上通過螺釘安裝固定有桿件。本實用新型中，通過在此芯片翻轉(zhuǎn)機構(gòu)中設置伺服電機，旋轉(zhuǎn)軸和桿件可以使芯片在第一傳送帶上傳送時，通過螺栓調(diào)節(jié)桿件之間的距離使桿件夾住芯片，通過旋轉(zhuǎn)軸翻轉(zhuǎn)芯片，再將翻轉(zhuǎn)后的芯片放置在第二傳送帶上，提高了芯片翻轉(zhuǎn)的效率。