一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910069481.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109786540B 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN109786540B 申請公布日 2021-07-23
分類號 H01L33/54（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 錢暢 申請（專利權(quán)）人 南通沃特光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 高志軍
地址 226300江蘇省南通市高新區(qū)世紀(jì)大道266號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，其包括聚合物層和覆蓋于所述聚合物層和所述LED芯片上的熒光樹脂層，所述聚合物層為可光固化且可熱固化的聚合物材料，所述熒光樹脂層為熱固化樹脂材料，且所述聚合物層的最終固化是與熒光樹脂層的固化在同一加熱步驟中實現(xiàn)的。