一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010303119.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111584469A | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111584469A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號(hào) | H01L25/075(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 趙志堅(jiān) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南通沃特光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226300江蘇省南通市高新區(qū)世紀(jì)大道266號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，其將LED芯片倒扣入密封樹脂內(nèi)，使得LED芯片底部也被密封樹脂完全填充，不會(huì)留有空隙，并且利用彈性圍壩的彈性，使得焊球的高度變大，焊球的縱寬比變大。本發(fā)明的制造方法簡(jiǎn)單易行，成本也較低。 |
