一種發(fā)光器件芯片及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410049590.7 申請日 -
公開（公告）號 CN103811604A 公開（公告）日 2014-05-21
申請公布號 CN103811604A 申請公布日 2014-05-21
分類號 H01L33/02(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廉鵬 申請（專利權(quán)）人 北京太時芯光科技有限公司
代理機構(gòu) 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北京太時芯光科技有限公司
地址 100176 北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)地澤北街一號一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種發(fā)光器件芯片及其制造方法，其中一種發(fā)光器件芯片包括：自下而上依次為透明襯底、外延層N區(qū)、N面電極、有源區(qū)、外延層P區(qū)和P面電極，所述透明襯底通過第二鍵合介質(zhì)與所述外延層N層結(jié)合，所述透明襯底通過生長襯底的轉(zhuǎn)換方式形成。本發(fā)明的生長襯底的As不會帶入發(fā)光器件制備的后續(xù)工藝流程，降低工業(yè)廢水的污染治理成本；透明襯底對光沒有吸收性，能夠降低發(fā)光損耗，增加發(fā)光器件芯片的整體出光效率；同時生長襯底可以重復(fù)利用，降低生產(chǎn)成本，使得其具有明顯的技術(shù)先進性和良好的經(jīng)濟效益。