攝像頭模組及電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920185628.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209608737U | 公開(公告)日 | 2019-11-08 |
申請公布號 | CN209608737U | 申請公布日 | 2019-11-08 |
分類號 | H04N5/225(2006.01)I; G03B17/55(2006.01)I; B60R11/04(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 陳定元; 陳文彬; 蘇周斌; 陳磊 | 申請(專利權(quán))人 | 廈門地平線征程智能科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京布瑞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 廈門地平線征程智能科技有限公司 |
地址 | 361009 福建省廈門市中國(福建)自由貿(mào)易試驗區(qū)廈門片區(qū)高崎北路426號航空自貿(mào)廣場2號樓8層803單元 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 公開了一種攝像頭模組及電子設(shè)備,該攝像頭模組包括:第一殼體和第二殼體,位于攝像頭模組的兩端并將攝像頭模組的部件容納其中;第三殼體,位于第一殼體和第二殼體之間,且與所述第一殼體和第二殼體固定連接;第一電路板,位于所述第一殼體和第三殼體之間;第一導(dǎo)熱構(gòu)件,所述第一導(dǎo)熱構(gòu)件的第一側(cè)與所述第一電路板接觸,所述第一導(dǎo)熱構(gòu)件的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)與所述第三殼體接觸。本公開中電子元器件產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱構(gòu)件快速傳遞到中間殼體,再利用具有高導(dǎo)熱率的中間殼體散發(fā)到周邊空氣,顯著降低了攝像頭內(nèi)部的溫度,提高了攝像頭在使用過程中的散熱效果,同時攝像頭模組的結(jié)構(gòu)簡單,不會影響其組裝效率。 |
