金屬化陶瓷基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122905988.4 申請日 -
公開（公告）號 CN216852494U 公開（公告）日 2022-06-28
申請公布號 CN216852494U 申請公布日 2022-06-28
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 余明先;張霖;王偉江;劉友昌;戴高環(huán);王超;何培與;何曉剛;姚偉昌;李毅 申請（專利權(quán)）人 深圳陶陶科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳國新南方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室（入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種金屬化陶瓷基板，所述金屬化陶瓷基板為DBC或DBA，所述金屬化陶瓷基板包括依次設(shè)置的金屬線路層、碳纖維層和陶瓷基板層。所述金屬線路層包括銅箔或鋁箔。所述碳纖維層包括短纖維束、短纖維或長纖維束中的一種或兩種，所述碳纖維層靠近所述金屬線路層的一側(cè)表面形成有向所述碳纖維層內(nèi)部凹陷的無規(guī)律的凹陷結(jié)構(gòu)，所述凹陷結(jié)構(gòu)為溝槽狀或孔洞狀，所述凹陷結(jié)構(gòu)的凹陷深度范圍為0.5?2μm；所述碳纖維層的凹陷結(jié)構(gòu)處結(jié)合有金屬過渡層。本實用新型提供的金屬化陶瓷基板有效提高了陶瓷基板和金屬層之間的結(jié)合強度，且提高了電路板的散熱性，提高了產(chǎn)品質(zhì)量，延長了產(chǎn)品的使用壽命。