SoC混合驗(yàn)證方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111664316.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN114519316A | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-05-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114519316A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-20 |
分類號(hào) | G06F30/331(2020.01)I;G06F30/327(2020.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 劉海峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 無(wú)錫亞科鴻禹電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫嘉馳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 214105江蘇省無(wú)錫市錫山區(qū)安鎮(zhèn)街道丹山路66號(hào)兗礦信達(dá)大廈A1208 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供SoC混合驗(yàn)證方法,包括:qemu模擬器,qemu模擬器基于內(nèi)存模擬嵌入式SoC硬件平臺(tái)給客戶機(jī)提供運(yùn)行環(huán)境,并提供qapi接口給虛擬設(shè)備來(lái)基于內(nèi)存區(qū)模擬虛擬設(shè)備給客戶機(jī)使用;仿真加速器,仿真加速器與qemu模擬器之間通過(guò)RPC協(xié)議實(shí)現(xiàn)通信連接,提供嵌入式軟件的應(yīng)用層程序和內(nèi)核態(tài)驅(qū)動(dòng)與硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互通道,用于接收qemu模擬器發(fā)送的數(shù)據(jù)并運(yùn)行模擬驗(yàn)證RTL寄存器傳輸級(jí)設(shè)計(jì);FPGA原型驗(yàn)證板,所述FPGA原型驗(yàn)證板與仿真加速器之間PCIE總線連接,用于運(yùn)行RTL寄存器傳輸級(jí)設(shè)計(jì);本專利實(shí)現(xiàn)硅前硬件和嵌入式軟件協(xié)同混合驗(yàn)證,為嵌入式軟件及RTL的早期開(kāi)發(fā)提供更準(zhǔn)確、更即時(shí)的模擬驗(yàn)證環(huán)境,有力推動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)上市進(jìn)度,且實(shí)現(xiàn)方便、可擴(kuò)展性強(qiáng)、可移植性強(qiáng)。 |
