水基噴霧造粒工藝生產(chǎn)含微孔的無(wú)壓燒結(jié)碳化硅制品
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200910156687.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN101734919A | 公開(kāi)（公告）日 | 2010-06-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN101734919A | 申請(qǐng)公布日 | 2010-06-16 |
| 分類號(hào) | C04B35/565(2006.01)I;C04B38/00(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 分類 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 鄭志榮;李志強(qiáng);鄭浦 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東新密封有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 325604 浙江省樂(lè)清市柳市鎮(zhèn)新民 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種水基噴霧造粒工藝生產(chǎn)含微孔的無(wú)壓燒結(jié)碳化硅制品，其孔隙率為5至8體積％，其中的多孔結(jié)構(gòu)由分布在燒結(jié)體材料中的非連接的封閉微孔構(gòu)成，其由下列重量份材料制得：100份α-碳化硅、1.5份～8.5份碳、0.2份～2份硼、0.5份～5份聚乙烯醇、0.5份～5份聚乙二醇、0.5份～6份成孔劑，微孔是球形的且具有50μm～80μm的公稱直徑。它可廣泛地應(yīng)用于滑環(huán)和密封環(huán)，微孔較圓，潤(rùn)滑效果十分理想。 |
