一種手機(jī)攝像頭模組的單通道貼合組裝設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010886438.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111889318A 公開（公告）日 2020-11-06
申請公布號 CN111889318A 申請公布日 2020-11-06
分類號 B05C5/02(2006.01)I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 易佳朋;王華茂;黃輝;劉建輝;董文學(xué);丁慶林;趙發(fā)鍵;樊寧勇 申請（專利權(quán)）人 深圳中科軟件科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 彭西洋;謝亮
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖街道樟坑徑社區(qū)五和大道308號B棟廠房501（僑安科技園）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種手機(jī)攝像頭模組的單通道貼合組裝設(shè)備，包括一輸送軌道，以及沿該輸送軌道布置的基片上料裝置、點(diǎn)膠裝置、鏡頭上料裝置、拾取貼合裝置、成品出料裝置；所述輸送軌道內(nèi)設(shè)有點(diǎn)膠吸附平臺、貼合吸附平臺，點(diǎn)膠裝置對應(yīng)點(diǎn)膠吸附平臺布置，拾取貼合裝置對應(yīng)貼合吸附平臺布置；所述輸送軌道用于接收基片上料裝置推送的基片并依次傳送至點(diǎn)膠吸附平臺、貼合吸附平臺，以及將組裝好的攝像頭推送至成品出料裝置。本發(fā)明基片及鏡頭的上料、貼合組裝以及成品下料全自動化作業(yè)，滿足高精度、高精密的要求，實現(xiàn)高效率貼合組裝，有利于量產(chǎn)。??