一種手機攝像頭模組的單通道貼合組裝設備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021866957.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212263753U | 公開（公告）日 | 2021-01-01 |
| 申請公布號 | CN212263753U | 申請公布日 | 2021-01-01 |
| 分類號 | B05C5/02(2006.01)I | 分類 | 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 易佳朋;王華茂;黃輝;劉建輝;董文學;丁慶林;趙發(fā)鍵;樊寧勇 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳中科軟件科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 | 代理人 | 彭西洋;謝亮 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖街道樟坑徑社區(qū)五和大道308號B棟廠房501（僑安科技園） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開一種手機攝像頭模組的單通道貼合組裝設備，包括一輸送軌道，以及沿該輸送軌道布置的基片上料裝置、點膠裝置、鏡頭上料裝置、拾取貼合裝置、成品出料裝置；所述輸送軌道內(nèi)設有點膠吸附平臺、貼合吸附平臺，點膠裝置對應點膠吸附平臺布置，拾取貼合裝置對應貼合吸附平臺布置；所述輸送軌道用于接收基片上料裝置推送的基片并依次傳送至點膠吸附平臺、貼合吸附平臺，以及將組裝好的攝像頭推送至成品出料裝置。本實用新型基片及鏡頭的上料、貼合組裝以及成品下料全自動化作業(yè)，滿足高精度、高精密的要求，實現(xiàn)高效率貼合組裝，有利于量產(chǎn)。?? |
