一種磷化銦芯片拋光液及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011480372.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112480826A | 公開（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申請公布號 | CN112480826A | 申請公布日 | 2021-03-12 |
| 分類號 | C09G1/02(2006.01)I | 分類 | 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用; |
| 發(fā)明人 | 苑亞斐 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京國瑞升科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京紐樂康知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 田磊 |
| 地址 | 100085北京市海淀區(qū)上地信息路12號1號樓C402、C406室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種磷化銦芯片拋光液及其制備方法，該磷化銦芯片拋光液，按重量份數(shù)計，由以下組分組成：氧化鋁微粉2?40份，氧化劑1?5份，分散劑0.1?0.5份，水60?98份。本發(fā)明的磷化銦芯片拋光液及其制備方法摒棄了傳統(tǒng)的二氧化硅基CMP拋光液，采用氧化鋁作為磨料，由于氧化鋁本身的莫氏硬度要大于二氧化硅，所以采用化學作用較強的氧化劑與之匹配，在清洗方面氧化鋁不同于硅溶膠，不會在芯片表面有一層吸附層，所以在最后芯片的清洗方面有著明顯的優(yōu)勢；本發(fā)明的磷化銦芯片拋光液在提高拋光速率的同時能降低或達到相同的表面粗糙，保證批次間的穩(wěn)定性，保持穩(wěn)定的去除速率，且芯片表面殘留的拋光液易于清洗。?? |
