一種28mil芯片封裝的高亮紅外光源
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201720812354.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN207246898U | 公開(公告)日 | 2018-04-17 |
申請公布號 | CN207246898U | 申請公布日 | 2018-04-17 |
分類號 | F21S8/00;F21V7/10;F21V15/00;F21V19/00;F21V29/74 | 分類 | 照明; |
發(fā)明人 | 鐘章枧 | 申請(專利權(quán))人 | 東莞市晶域?qū)崢I(yè)有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 談杰 |
地址 | 518109 廣東省深圳市龍華新區(qū)大浪街道高峰社區(qū)科倫特低碳產(chǎn)業(yè)園B棟4層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種28mil芯片封裝的高亮紅外光源,包括透光結(jié)構(gòu)、安裝座和發(fā)光筒,安裝座設(shè)置在發(fā)光筒底端,發(fā)光筒內(nèi)部設(shè)置有發(fā)光芯,發(fā)光芯通過導(dǎo)線連接柱和外部連接,安裝座包括固定板和兩個安裝片,固定板安裝在發(fā)光筒底端,兩個安裝片分別設(shè)置在固定板兩端,安裝片和固定板之間通過金屬座連接在一起,透光結(jié)構(gòu)包括阻光板和集中層,阻光板設(shè)置在發(fā)光筒內(nèi)壁,所述阻光板包括反光板,散熱片環(huán)形設(shè)置在反光板外表面,集中層包括擴散段和集中段,擴散段和集中段之間固定連接在一起,該裝置整體不僅具有良好的透光性,而且光線集中,使得產(chǎn)生的紅外線更亮更強,同時安裝方便,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,不易損壞,值得推廣。 |
