一種熒光粉光熱耦合的LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720813652.6 申請日 -
公開（公告）號 CN207250550U 公開（公告）日 2018-04-17
申請公布號 CN207250550U 申請公布日 2018-04-17
分類號 H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘章枧 申請（專利權(quán)）人 東莞市晶域?qū)崢I(yè)有限公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 談杰
地址 518109 廣東省深圳市龍華新區(qū)大浪街道高峰社區(qū)科倫特低碳產(chǎn)業(yè)園B棟4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種熒光粉光熱耦合的LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基座和散熱板，所述金屬基座下表面固定安裝有散熱板，所述金屬基座上表面鋪設(shè)有絕緣層，所述絕緣層的上表面固定安裝有封裝底板，所述封裝底板的上表面設(shè)置有帶有凹槽的熱隔離板，使得芯片和熒光粉層的散熱通道基本實現(xiàn)了相互獨立，從而將芯片和熒光粉層的散熱問題分離開來，所述熱隔離板的上表面固定安裝有LED陣列，既避免了二者的相互加熱問題，也增大了燈珠光學設(shè)計的自由度，所述LED陣列的外表面鋪設(shè)有封裝膠，所述封裝膠設(shè)置在熱隔離板以及金屬基座的外表面，所述封裝膠的外表面膠合有熒光粉層，實用性強，且整個裝置結(jié)構(gòu)簡單，成本較低。