一種Molding封裝結(jié)構(gòu)SMD式LED

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720916519.3 申請日 -
公開（公告）號 CN207097812U 公開（公告）日 2018-03-13
申請公布號 CN207097812U 申請公布日 2018-03-13
分類號 H01L23/495;H01L25/075 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘章枧 申請（專利權(quán)）人 東莞市晶域?qū)崢I(yè)有限公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 談杰
地址 518109 廣東省深圳市龍華新區(qū)大浪街道高峰社區(qū)科倫特低碳產(chǎn)業(yè)園B棟4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種Molding封裝結(jié)構(gòu)SMD式LED，包括：封裝引線框，所述封裝引線框由紅銅基板和PPA基板組成，所述PPA基板安裝在所述紅銅基板的上方，所述封裝引線框的一表面固定安裝有LED芯片，所述LED芯片的正負極通過金線相連接，所述LED芯片的兩側(cè)分別設(shè)有第一擋板和第二擋板，所述第一擋板和所述第二擋板的一端與所述封裝引線框相固定，所述第一擋板和所述第二擋板的另一端安裝有第一長方塊，所述第一長方塊與所述封裝引線框相離的一端依次安裝有第二長方塊和封裝殼，該Molding封裝結(jié)構(gòu)SMD式LED，能夠代替?zhèn)鹘y(tǒng)的直插LAMP LED，同時LED燈的發(fā)光角度更加精準，大大改善了LED燈發(fā)光角度的一致性。