一種基于SMD技術(shù)的小間距超薄燈珠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720812941.4 申請日 -
公開（公告）號 CN207097861U 公開（公告）日 2018-03-13
申請公布號 CN207097861U 申請公布日 2018-03-13
分類號 H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘章枧 申請（專利權(quán)）人 東莞市晶域?qū)崢I(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 談杰
地址 518109 廣東省深圳市龍華新區(qū)大浪街道高峰社區(qū)科倫特低碳產(chǎn)業(yè)園B棟4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種基于SMD技術(shù)的小間距超薄燈珠，包括燈珠主體和底座，所述底座安裝在燈珠主體底端，底座包括金屬基板、封裝膠板和塑料層，金屬基板采用內(nèi)部為空心結(jié)構(gòu)，封裝膠板設(shè)置在金屬基板頂端，燈珠主體安裝在金屬基板頂端，封裝膠板設(shè)置在金屬基板和燈珠主體的間隙處，所述燈珠主體底端設(shè)置有導(dǎo)電塊，燈珠主體包括發(fā)光芯片、保護(hù)外殼和金屬底板，所述保護(hù)外殼設(shè)置在金屬底板外部，發(fā)光芯片設(shè)置在保護(hù)外殼內(nèi)部，所述保護(hù)外殼內(nèi)壁設(shè)置有導(dǎo)熱片，保護(hù)外殼側(cè)面設(shè)置有散熱片，所述金屬基板側(cè)面連接有第一貼片、第二貼片，該燈珠不僅體積小，而且便于安裝，整體具有良好的散熱性和透光性，發(fā)光效果好。