一種內(nèi)凹型超廣發(fā)光角度封裝結(jié)構(gòu)LED
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201720915175.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN207097862U | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-03-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN207097862U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-03-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 鐘章枧 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 東莞市晶域?qū)崢I(yè)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 談杰 |
| 地址 | 518109 廣東省深圳市龍華新區(qū)大浪街道高峰社區(qū)科倫特低碳產(chǎn)業(yè)園B棟4層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種內(nèi)凹型超廣發(fā)光角度封裝結(jié)構(gòu)LED，包括：封裝引線框、LED芯片和封裝殼，所述封裝引線框的一表面設(shè)有梯形凹槽，所述LED芯片設(shè)置在所述梯形凹槽內(nèi)，所述LED芯片的正負(fù)極通過(guò)金線相連接，在所述LED芯片上方固定安裝有封裝殼，所述封裝引線框設(shè)置在所述封裝殼內(nèi)，所述封裝殼在遠(yuǎn)離所述封裝引線框的一端設(shè)有錐形凹槽，該內(nèi)凹型超廣發(fā)光角度封裝結(jié)構(gòu)LED的封裝殼的形狀為圓柱形，頂部設(shè)計(jì)有130度的錐形凹槽，能將LED芯片的發(fā)光角度擴(kuò)大，使LED燈能得到一束，大于130度的發(fā)射光，大大的改善了發(fā)射光的均勻度，以滿足廣角類(lèi)型攝像機(jī)的最好調(diào)光效果。 |
