一種塑光封裝的LED結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021052087.4 申請日 -
公開（公告）號 CN211789094U 公開（公告）日 2020-10-27
申請公布號 CN211789094U 申請公布日 2020-10-27
分類號 H01L33/58(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘學(xué)枧 申請（專利權(quán)）人 東莞市晶域?qū)崢I(yè)有限公司
代理機構(gòu) 東莞科強知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李林學(xué)
地址 523710廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)蛟乙塘社區(qū)祥旺工業(yè)區(qū)銀園街3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，一種塑光封裝的LED結(jié)構(gòu)，包括基板，該基板的中心位置固定有一發(fā)光芯片，該基板的上面用膠水粘結(jié)有透鏡，發(fā)光芯片位于透鏡里面。采用本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，工藝簡單，穩(wěn)定；透鏡有兩次變光機會，設(shè)計自由度更高，可以實現(xiàn)更多光學(xué)角度設(shè)計，光學(xué)角度范圍更廣泛，光學(xué)角度更加精準；透鏡精度高、表面光潔度高、變光效率高；透鏡可以是單透鏡、雙透鏡、凸透鏡、凹透鏡、平面鏡、復(fù)合透鏡、菱形透鏡、非球面透鏡等多種自由曲面透鏡的排列與組合；本實用新型適用于不同類型、不同波長的LED芯片。??