功率模塊及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310220605.7 申請日 -
公開（公告）號 CN103346136B 公開（公告）日 2016-01-27
申請公布號 CN103346136B 申請公布日 2016-01-27
分類號 H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳鋆;張禮振;劉杰 申請（專利權(quán)）人 吉林華微斯帕克電氣有限公司
代理機構(gòu) 深圳眾鼎專利商標代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 吉林華微斯帕克電氣有限公司
地址 132013 吉林省吉林市高新區(qū)長江街100號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明針對現(xiàn)有的功率模塊其散熱面上容易產(chǎn)生毛刺從而影響散熱的問題，提供一種功率模塊，包括驅(qū)動電路部分、具有至少一個功率芯片的功率半導(dǎo)體器件部分、引線框架及包覆上述三部分的模塑樹脂封裝體，驅(qū)動電路部分包括PCB板、設(shè)置于PCB板上的驅(qū)動芯片及多個被動元件，引線框架具有放置功率芯片的功率芯片基島，功率芯片基島靠近PCB板的一端設(shè)置有與PCB板的正面接觸的至少一個搭鉤，模塑樹脂封裝體的外表面在位于功率芯片基島下方的位置形成一散熱面，模塑樹脂封裝體位于PCB板下方的位置形成多個頂針孔。本發(fā)明的功率模塊頂針孔形成在PCB板的下方，即注塑時，頂針頂在PCB板背面，因此散熱面上不會形成毛刺，散熱面與散熱器接觸良好，散熱性能良好。