一種智能功率模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520322754.9 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN204706557U 公開（公告）日 2015-10-14
申請公布號(hào) CN204706557U 申請公布日 2015-10-14
分類號(hào) H01L23/488(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅艷玲;陶少勇;農(nóng)一清 申請（專利權(quán)）人 吉林華微斯帕克電氣有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 劉克寬
地址 132013 吉林省吉林市高新區(qū)長江街100號(hào)吉林華微斯帕克電氣有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種智能功率模塊，涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，其結(jié)構(gòu)包括PCB板和引線框架，所述PCB板設(shè)有焊盤，所述引線框架設(shè)有用于焊接至所述焊盤的第一引腳，通過在PCB板上設(shè)焊盤，在引線框架上設(shè)置第一引腳，使得PCB板與引線框架之間可通過焊接來配合，方便PCB板拆裝到引線框架，可在不更改引線框架的結(jié)構(gòu)的情況下更換PCB板，成本低，同時(shí)提高了引線框架的兼容性。