一種高方阻金屬化薄膜
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022688902.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213601763U | 公開(公告)日 | 2021-07-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213601763U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-02 |
分類號(hào) | H01G4/015(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鐘秀珍;陳有華;李根 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 佛山易事達(dá)電容材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 佛山卓就專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陳雪梅 |
地址 | 528000廣東省佛山市禪城區(qū)東鄱南路4號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種高方阻金屬化薄膜,包括經(jīng)等離子處理的基膜,其特征在于,所述基膜的上方設(shè)有金屬薄膜,所述金屬薄膜包括加厚區(qū)和普通區(qū),所述加厚區(qū)和所述普通區(qū)連接,且所述加厚區(qū)和所述普通區(qū)設(shè)于所述基膜的上方,所述加厚區(qū)的方阻在2Ω/□到4Ω/□之間,所述普通區(qū)的方阻在100Ω/□到250Ω/□之間。本實(shí)用新型通過對(duì)基膜進(jìn)行等離子處理,使得金屬薄膜能夠很好的附著于基膜的表面,不會(huì)輕易脫落,使得普通區(qū)的方租能夠達(dá)到100Ω/□?250Ω/□之間,提高金屬薄膜的擊穿電壓,提高了電容器的儲(chǔ)能密度,通過在金屬薄膜的表面涂上一層等離子處理的保護(hù)油,確保金屬薄膜不會(huì)直接與空氣接觸,避免了金屬薄膜的氧化,增加了金屬薄膜的使用壽命。 |
