一種電路板結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020442534.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212519566U | 公開（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212519566U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-09 |
| 分類號(hào) | H05K1/14(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李海濤;潘俊;王靜波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京元絡(luò)芯科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 常州市科誼專利代理事務(wù)所 | 代理人 | 孫彬 |
| 地址 | 210000江蘇省南京市江北新區(qū)浦泗公路8-2號(hào)金融創(chuàng)新廣場(chǎng)裙樓410室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板結(jié)構(gòu)。包括：至少一組電路組件；所述電路組件包括第一電路板、第二電路板和設(shè)置于第一電路板和第二電路板之間，用于將所述第一電路板和所述第二電路板連接的第一連接板；所述第一連接板包括第一電極層、第二電極層及設(shè)置于所述第一電極層和第二電極層之間的轉(zhuǎn)化層，其中，所述轉(zhuǎn)化層能夠在第一電極層和第二電極層的作用下進(jìn)行柔性和剛性的轉(zhuǎn)化。本申請(qǐng)中的電路板結(jié)構(gòu)，其第一電路板和第二電路板之間可以進(jìn)行折彎，以解決背景技術(shù)中的技術(shù)問題。?? |
