一種印刷電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020442547.8 申請日 -
公開(公告)號 CN212519563U 公開(公告)日 2021-02-09
申請公布號 CN212519563U 申請公布日 2021-02-09
分類號 H05K1/11(2006.01)I; 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李海濤;潘俊;王靜波 申請(專利權(quán))人 南京元絡(luò)芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州市科誼專利代理事務(wù)所 代理人 孫彬
地址 210000江蘇省南京市江北新區(qū)浦泗公路8-2號金融創(chuàng)新廣場裙樓410室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種印刷電路板。包括:介質(zhì)層,所述介質(zhì)層的一側(cè)形成有用于設(shè)置第一金屬連接線的第一凹槽,所述介質(zhì)層的另一側(cè)形成有用于設(shè)置第二金屬線的第二凹槽,所述第一金屬連接線背離所述介質(zhì)層的一側(cè)位于所述介質(zhì)層的外側(cè),所述第二金屬連接線背離所述介質(zhì)層的另一側(cè)位于所述介質(zhì)層的外側(cè),且所述第一金屬連接線在水平面上的投影位于所述第二金屬連接線在水平面上投影之內(nèi);其中,所述第一金屬連接線背離所述介質(zhì)層的一側(cè)在水平面上的投影位于所述第一金屬連接線的另一側(cè)在水平面上的投影位之內(nèi)。本申請中的印刷電路板,介質(zhì)層兩側(cè)的金屬連接線的寬度不同,以降低制作工藝對不同層間金屬線偶合度的影響,降低成本。??