高功率射頻半導(dǎo)體集成電阻和半導(dǎo)體芯片
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011461676.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112234142A | 公開(公告)日 | 2021-01-15 |
申請公布號 | CN112234142A | 申請公布日 | 2021-01-15 |
分類號 | H01L49/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 王靜波;潘俊;李海濤;徐健 | 申請(專利權(quán))人 | 南京元絡(luò)芯科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 常州市科誼專利代理事務(wù)所 | 代理人 | 南京元絡(luò)芯科技有限公司 |
地址 | 210000江蘇省南京市江北新區(qū)星火路17號研創(chuàng)園創(chuàng)智大廈B座601室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種高功率射頻半導(dǎo)體集成電阻和半導(dǎo)體芯片,涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,設(shè)置在半導(dǎo)體芯片上,包括信號輸入端、信號輸出端、電阻層和等效電容結(jié)構(gòu),電阻層設(shè)置在信號輸入端和信號輸出端之間,等效電容結(jié)構(gòu)與信號輸入端相連接;等效電容結(jié)構(gòu)用于分流,通過在高功率射頻半導(dǎo)體集成電阻的信號輸入端添加等效電容結(jié)構(gòu),降低輸入端流過電阻的電流密度,并增加高功率射頻半導(dǎo)體集成電阻射頻信號承載能力以及過電流能力,保證半導(dǎo)體芯片的可靠性。?? |
