一種納米銀粉及其制備與在低溫固化導(dǎo)電銀漿中的應(yīng)用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201811504003.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109692971B | 公開(公告)日 | 2022-02-08 |
申請公布號 | CN109692971B | 申請公布日 | 2022-02-08 |
分類號 | B22F9/24(2006.01)I;B22F1/107(2022.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 分類 | 鑄造;粉末冶金; |
發(fā)明人 | 商海;謝寒;陳艷敏;趙剛;郎嘉良 | 申請(專利權(quán))人 | 北京氦舶新材料有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王文君;陳征 |
地址 | 030000山西省太原市綜改示范區(qū)太原學(xué)府園區(qū)南中環(huán)街529號A座514 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種納米銀粉及其制備與在低溫固化導(dǎo)電銀漿中的應(yīng)用,所提供的制備納米銀粉的方法采用環(huán)氧樹脂作為分散劑,水合肼、抗壞血酸以及葡萄糖中的一種或幾種作為還原劑,銀氨溶液作為銀源,經(jīng)還原反應(yīng)制備粒徑在50nm?700nm的高分散性納米銀粉。本發(fā)明采用環(huán)氧樹脂作為分散劑,將所制得的納米銀粉應(yīng)用在相同樹脂體系的低溫固化導(dǎo)電銀漿中,可以增加低溫固化導(dǎo)電銀漿中銀粉與樹脂的相容性,從而提高漿料的導(dǎo)電性,以本發(fā)明所述的納米銀粉為原料可制得方阻低至20mΩ/□的低溫固化導(dǎo)電銀漿。 |
