一種燒結(jié)型電子導(dǎo)電金漿及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910513914.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110322983A 公開（公告）日 2019-10-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN110322983A 申請(qǐng)公布日 2019-10-11
分類號(hào) H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫曉光;趙剛;郎嘉良;黃翟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京氦舶新材料有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 030006 山西省太原市山西綜改示范區(qū)太原學(xué)府園區(qū)南中環(huán)街529號(hào)A座514室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明具體涉及一種燒結(jié)型電子導(dǎo)電金漿及其制備方法，該金漿包括以下重量份數(shù)組分：70％?80％的金粉、5％?10％的玻璃粉、10％?20％的有機(jī)載體、以及0.5％?3％的助劑。按照比例將原料攪拌混合均勻，研磨，過濾，得到該燒結(jié)型電子導(dǎo)電金漿，該燒結(jié)型電子導(dǎo)電金漿與陶瓷基材的共燒匹配性好，燒結(jié)成膜后，膜層方阻≤5mΩ/□，膜層致密性高，表面平整光滑，剝離附著力≥50N/(2*2)mm2，不含鉛、鎘等有害元素，綠色環(huán)保，并且制備工藝簡(jiǎn)單，易于工業(yè)化，可廣泛應(yīng)用于厚膜混合集成電路(HIC)、大規(guī)模集成電路(LSI)、陶瓷封裝集成電路(IC)、熱敏電阻、半導(dǎo)體封裝、多層布線電路、以及混合集成電路等。