環(huán)氧固化勵磁封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120742886.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214848161U 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN214848161U 申請公布日 2021-11-23
分類號 H01F41/00（2006.01）I;H01F41/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 秦亞明;張奎華;衛(wèi)國;田振強;王一東;李曉琳 申請（專利權(quán)）人 北京強度環(huán)境研究所
代理機構(gòu) 北京知無憂專利代理有限公司 代理人 李偉新
地址 100070北京市豐臺區(qū)星火路1號昌寧大廈2Q
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種環(huán)氧固化勵磁封裝裝置，包括底板、設(shè)置在底板上用于容置勵磁的澆注型腔，所述的底板上設(shè)置有均為分塊拆卸式的封裝內(nèi)環(huán)和封裝外環(huán)，封裝內(nèi)環(huán)與封裝外環(huán)之間形成澆注型腔，澆注型腔內(nèi)設(shè)置有用于給澆注后的勵磁預(yù)留固定螺絲孔的螺絲孔柱。本實用新型通過設(shè)置封裝外環(huán)圓弧片、封裝內(nèi)環(huán)圓弧片、底板，使勵磁的封裝固化裝置可便捷的拆裝，可使固化后的勵磁能夠便捷的整體取出，成本較低，工藝方法穩(wěn)定，既保證了勵磁的工作需要，同時也解決了勵磁的固定安裝的問題，十分實用。